고령자보험 치매·간병보험 특약, 해약환급금 미지급형 주의 1. 고령층의 관심 증가, 해약환급금 미지급형 주의고령화 시대 치매 및 주·야간보호센터 간병비 보장 보험 특약 관심 증가해약환급금 미지급형 상품은 중도 해지 시 환급금 없음 → 가입 전 신중한 검토 필요납입 기간이 길어(20년) 장기간 보험료 부담 가능 여부 고려해야 함2. 주요 보험사의 보장 확대동양생명: 치매간병보험 장기요양생활비 40만 원, 주·야간보호 보장 60만 원 확대라이나생명: 간병인 사용 및 치매·뇌혈관질환 통원비 보장 ‘해약환급금 미지급형’ 상품 출시3. 해약환급금 미지급형 vs 표준형 비교상품 유형중도 해지 시 환급금보험료20년 납부 후 환급률미지급형없음 (0%)저렴함96.7% (30년 차 126%)일부 지급형5년 차 40.5%상..

메타, 스마트 안경 시장 확대에 올인1. 2025년 판매 목표 대폭 상향마크 저커버그 CEO, 레이밴 스마트 안경 연간 판매량을 100만 대 → 200~500만 대로 확대 목표현재 스마트 안경은 개당 329달러로 미국에서 판매 중 → 연간 최소 매출 약 4800억 원(3억2900만 달러) 예상2. 조직 개편 및 대규모 마케팅 투자스마트 안경 및 혼합현실(MR) 사업부 ‘리얼리티랩스’ 운영 책임자를 메타 최고운영책임자(COO) 하비에르 올리반으로 교체슈퍼볼(2월 9일) 광고에 마블 배우 크리스 헴스워스, 크리스 프랫 기용3. 전략적 파트너십 및 지분 투자 검토메타와 아이웨어 전문 기업 에실로룩소티카(EssilorLuxottica) 독점 파트너십 체결메타가 에실로룩소티카 지분 5% 취득 검토 중4. 스마트 ..

1. 미국 반도체 보조금 지급 불확실성트럼프 2기 행정부의 하워드 러트닉 상무부 장관 지명자가 기존 반도체법(Chips Act) 보조금 지급 계약을 재검토할 가능성을 시사.삼성전자(47억4500만 달러)와 SK하이닉스(4억5800만 달러) 등 국내 기업들은 미국 내 반도체 공장 건설 프로젝트에 영향을 받을 가능성이 있음.2. 중국 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek)의 부상딥시크의 AI 모델 ‘R1’이 오픈AI의 GPT-4에 필적하는 성능을 보이면서 개발 비용은 18분의 1 수준으로 저렴함.트럼프 행정부가 이에 대응해 대중 AI 반도체 수출 규제를 강화할 가능성이 제기됨.엔비디아에 HBM(고대역폭 메모리)을 공급하는 SK하이닉스는 추가적인 대중 수출 규제로 인해 수익성이 타격을 받을 가능성이 있음.3...

2025년 2월 공모주 청약 일정에 대해서 알아보겠습니다.2025년 2월 1주차, 2주차, 3주차, 4주차 공모주 청약을 알아봅니다.  2월 공모주 청약이 총 13개나 됩니다 2월1주차는 동방메디컬, 아이에스티이, 오름테라퓨틱, 동국생명과학 동국생명과학조영제 시장 1위 기업, 동국제약에서 분할 설립일반 상장 절차 진행 (기술특례상장 X)2023년 영업이익 85억원, 3분기 누적 94억원동국제약 및 특수관계인 62% 지분 6개월 의무보유 공모주의 주요사업, 공모가, 주관사, 공모(시총), 특이사항에 대해서 알아봅니다.  2월2주차는 모티브링크, 엘케이켐, 위너스 엘케이켐반도체 박막 증착공정 관련 기업2023년 영업이익 56억원 → 3분기 누적 89억원 성장PER 방식으로 공모가 산정 2월3주차는 더즌, 대..

삼성전자, 엔비디아로부터 HBM3E 8단 공급 승인 획득📌 HBM3E 8단, 엔비디아 중국 AI 가속기용으로 공급 예정📌 SK하이닉스는 HBM3E 12단 이미 공급 중📌 HBM4, 올해 하반기 양산 목표✅ 삼성 vs. SK하이닉스, 엔비디아 HBM 공급 경쟁업체공급 제품공급 시기비고삼성전자HBM3E 8단2025년 초엔비디아 중국 AI 가속기용SK하이닉스HBM3E 12단2024년 말엔비디아 최신 AI GPU(H100, B100) 채택삼성·SK하이닉스HBM42025년 하반기엔비디아 등 주요 고객사 공급 추진

삼성전자 2025년 HBM 및 반도체 사업 전망 📌 삼성전자, HBM3E 개선 제품 공급 & HBM4 양산 목표✅ HBM3E 8단 & 12단 양산 → 1분기 말 주요 고객사 공급 예정✅ HBM4 (1c 나노 기반) 2025년 하반기 양산 목표✅ HBM3E 16단 샘플 제작 완료 → 고객사 테스트 진행 중✅ HBM3E & HBM4 개발 로드맵HBM 버전특징양산 시기HBM3E (8단·12단)기존 HBM3 대비 성능 개선2023년 3분기부터 양산HBM3E 개선 제품GPU 및 데이터센터 최적화2024년 1분기 말 공급HBM3E (16단 샘플)기술 검증 목적, 상용화 미정2024년 고객사 테스트 진행 중HBM4 (1c 나노 기반)6세대 HBM, 성능·전력 효율 대폭 향상2025년 하반기 양산 목표✅ 삼성전자 4..